室温固化型导电银胶
A6D/ HA6 产品特色
A6D / HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6D 为主剂,HA6 为硬化剂。其使用 方式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想,使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范,且不含 PFOS & PFOA。
因硬化剂量少,为保持称量精确,使用时请将 主 剂加 入硬 化剂 中混合均 匀,即可用于接着不同的电子元件,静置于室温 2 小时后即可固化。
产品规格
黏度 | 15 ± 3 Pa.s @ 103 s-1; Cone & plate Rheometer |
Thixotropic index | 3 ± 1 |
固含量 | 100% |
主剂:硬化剂 | 9:1 |
银含量 | 55% |
比重 | 2.4 ± 0.1 |
熟化 | 25°C x 2 hours; or 75°C x 5 minutes |
混合后使用期限 | 15 分钟 |
产品保存期限 | 制造后 12 个月 |
接着物性
Test | Result | Test Spcification |
Volume resistivity | 1 mΩ·cm | Mitsubishi Chemical Loresta-EPMCP-T360; 4-probe |
Peel strength @90° | >1.0 kg/cm | 克瑞富拉力试验机 铜箔涂胶厚 20µm 后对另一铜箔面贴合 |
Thermal resistance | No change involume resistivity | 80°C x 1 hours |
Water resistance | No change involume resistivity | Immersed in water @ 60°C x 4 hour |
Moisture absorption | < 0.3% | IPC-TM-650 2.6.2.1 |